پارامترهای قابل انتخاب
- انواع مقاومت ها - Resistors
- انواع خازن ها - Capacitors
- انواع دیود ها - Diodes & Rectifiers
- انواع دیود نوری - LEDs
- انواع آی سی ها - Integrated Circuits
- انواع میکرو کنترلرها - Embedded Processors & Controllers
- انواع کانکتورها - Connectors
- انواع ترانزیستورها - Transistors
- انواع تریستورها - Thyristors
- انواع وریستورها - Varistors
- انواع سلف ها - Inductors & Chokes
- انواع آی سی های CMOS
- انواع آی سی های TTL
- انواع باتری و ترانس - Transformer & Battery
- انواع سنسورها - Sensors & Conditioners
- انواع ابزارها - Tools
- بردبورد
- وسايل اندازه گيري
- جعبه - Box
- هويه و لوازم جانبي
- ابزارهای الکترونیک
- کي بورد
- برد سوراخدار
- هيت سينک
- اسیلوسکوپ و فانکشن ژنراتور
- انواع کابل ها - Cables
- انواع ال سی دی و سگمنت - LCD & 7-Segment
- انواع ماژول ها - Modules
- انواع پروگرامرها و بردهای آموزشی - Board & Programmers
- انواع فیوزها - Fuse
- انواع بازر و میکروفن ها - Buzzer & Microphones
- انواع کریستال و اسیلاتورها - Frequency Controls
- انواع رله ها - Relays & Solenoids
- انواع شاسی و کلیدها - Key & Switches
- تجهیزات اندازه گیری و آزمایشگاهی
- پروژه
هيت سينک
گرما خور ( به انگلیسی Heat sink'هیت سینک) یا گرماگیر یا فین (Fin) وسیلهای برای خنککاری با هوا است که به جهت تبادل حرارتی یک قطعه، با محیط به کار میرود.
اگر چه در طراحی بسیاری از مدارهای قدرت از تقویت کنندههای کلاس B و AB استفاده میشود که از بازده حرارتی نسبتاً خوبی بر خوردارند، ولی با این همه مقدار توان تلف شده در ترانزیستورهای خروجی میتواند باعث گرم شدن بیش از حد و رسیدن دما به حد غیر مجاز شود. حتی در مدارهایی که ظاهراً به عنوان مدار قدرت تلقی نمیشود، همچون مدارهای مجتمع قیاس بزرگ و متوسط (VLSI و MSI)، تراکم بسیار زیاد ترانزیستورهایی که هر یک به تنهایی توان زیادی تلف نمیکنند، باعث انباشته شدن بیش از حد گرما در تراشه میشود. در موارد مذکور لازم است برای سهولت تبادل حرارتی قطعه مورد نظر، با محیط تمهیداتی اندیشیده شود.
در قطعات الکترونیکی مجزا از قبیل ترانزیستورهای قدرت این امر از طریق نصب قطعه بر روی یک گرماخور فلزی که معمولاً از جنس آلومینیوم میباشد و سطح زیادی جهت تبادل حرارتی با محیط اطراف ایجاد میکند صورت میپذیرد.
در مدارهای مجتمع، مثلاً در تراشههای پردازنده جدید مشاهده میشود که از یک فن کوچک بر روی گرماخور قرارداده شده بر روی تراشه استفاده میشود تا به خنک نمودن تراشه کمک نماید.
معمولاً بین سطح مورد نظر و گرما خور از یک ترکیب مخصوص که از ضریب انتقال حرارت بالایی برخوردار است استفاده میشود.
در قطعات نیمهرسانا دمای پیوند نباید از حد مشخصی تجاوز نماید. (حدوداً ۷۵ درجه سانتی گراد در ژرمانیوم و ۲۰۰ درجه سانتی گراد در سیلیکون)